除了安防、手机、AI,华为芯片布局还有这些你不知道

来源: | 浏览量:30 次 | 发布时间:2019-02-04 17:55

华为自研的麒麟芯片一直备受关注,其中华为麒麟980芯片更是代表国内芯片制造第一梯队水平。但华为的芯片研究并不仅仅止步于手机芯片,从近期的几场发布会中,可以透视华为的芯片布局全景,其中包括路由芯片和ARM服务器计算芯片。

12月26日,华为荣耀在北京举办新品发布会,现场除了发布手机新品外,还发布了多种配件,包括新一代荣耀路由Pro2。值得注意是搭,此次荣耀路由Pro 2搭载了华为自研凌霄双芯片,在CPU和Wi-Fi芯片上都实现了芯片自主研发,成为国内首款实现双芯片完全自研的路由器。

这次的“凌霄5651”升级为四核心,主频1.4GHz,号称数据转发性能提升4倍,同时搭配自主研发的凌霄1151 Wi-Fi芯片、256MB大内存、独立应用加速核。值得一提的是,四个核心中的一个独立做IoT加速引擎,能为智能家电建立专属Wi-Fi通道,保持连接稳定、响应快速。而当荣耀手机玩手游时,也能建立专属通道,手机和路由器同时进入游戏模式,减少时延和抖动。

以往的路由CPU供应商基本由高通、联发科、Marvell和博通等巨头垄断,如今华为的强势加入,无疑对新的市场格局带来冲击。

根据中关村在线2018年Q3季度和上半年无线路由器市场调研报告数据显示,华为的品牌关注度正在逐步提升,且与TP-link的品牌差距越来越小,虽然TP-link依然排名第一,但关注比例仅为22.21%,与上半年29.48%的相比,关注下降了近四分之一。而华为的关注度增速则异常快速,环比增长达到102%,大大拉近了和TP-Link的差距。

12月21日,华为在北京召开了智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会,除了正式宣布其服务器产品线升级为华为智能计算业务部外,还正式发布了型号为“Hi1620”的ARM服务器计算芯片,为这款此前在“迷雾”中的Arm服务器芯片揭开了面纱。据悉,“Hi1620”定位为全球首款7nm工艺的数据中心用ARM处理器,计划于2019年推出。与此同时,华为还计划在2019年正式推出全球首个智能SSD管理芯片“Hi1711”。

不止路由和ARM架构的服务器,据“半导体行业观察”不完全统计,华为目前在安防、手机处理器、网络交换机、人工智能、车载导航、多媒体、接口IP、无线终端、家庭设备、SSD控制和电源管理等多个领域皆有所布局。更有传闻称,华为正在研究用于电脑的ARM PC处理器。

实际上,华为在芯片领域蓄力已久。2004年,华为依托于其旗下的海思半导体公司大举进军芯片业。当时有媒体援引知情人士称,海思刚成立时,研发投入达4亿美金(当时约为30亿人民币)一年。

凭借华为在通信领域的多年耕耘,海思首推的3G上网卡芯片在全球开花,先后进入了沃达丰、德国电信、法国电信、NTT DoCoMo等全球顶级运营商。有媒体报道称,在3G时代华为3G芯片实现销量累计约1亿片,与彼时芯片老大高通大概各占据了一半的市场份额。

进入4G时代,海思在2010年发布了LTE 4G芯片Balong 700,并做成上网卡、家庭无线网关等终端设备,在高通于美国商用的同时,海思芯片实现在欧洲商用。原本由国际厂商占主导的芯片行业,如今海思也站在了同等的高度上。

如今在芯片赛道上,入局者越来越多,包括苹果、三星,还是Facebook、微软、谷歌、亚马逊,甚至格力、康佳和海信等。在终端同质化问题越来越严重的情况下,企业意识到需要采用自研芯片来解决这个问题。

而在该领域,华为的表现也不遗余力。华为轮值董事长胡厚??在今年3月举办的年报发布会上表示,过去十年,华为的研发投入将近4000亿人民币,面向未来依然会保持这样的强度。

有接近华为的人士表示,这其中芯片研发项大约占到40%,即芯片研发的投入可能在1600亿左右。

2017年,华为在研发上的投入金额达到897亿,折合为132亿美元,其中研发投入的资金占据华为总收益的14.9%。而今年7月中旬,华为明确提到,2018年华为的研发金额支出将增加到150亿美元-200亿美元(1028.61亿元-1371.48亿元)之间。

对于在研发上的“大手笔”,华为的创始人兼总裁任正非曾公开表态,“没有长盛不衰的企业,但是只要做到不断创新、变革,那么他将会永远繁荣下去,在技术上的研究华为会一直坚持下去,在这个技术吃人不吐骨头的时代,没有技术是会要我们命的”。



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